最后更新 · 2026-09-10
Altium Designer 26免费版 · 26.9.1
平台Windows
容量3194.88 MB
版本26.9.1
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ABOUT THIS VERSION
软件介绍
Altium Designer 26（简称 AD 26）是 Altium 推出的一体化电子系统与 PCB 设计软件，面向电子工程师、PCB 设计师及相关研发人员，覆盖从原理图绘制、元件管理、PCB 布局布线，到三维检查、仿真分析、设计协作和生产资料输出的完整流程。软件将电路设计与电路板设计整合在统一环境中，支持高速、高密度、刚柔结合板、HDI 以及多板系统等复杂项目。借助原生 3D PCB 设计、交互式布线、信号完整性分析和机械协同等功能，用户可以更直观地检查空间结构、优化走线方案并减少设计错误。AD 26 还提供数据管理、版本控制、设计审查和供应链信息管理能力，方便团队在同一项目中协同工作。软件界面清晰，功能模块之间衔接紧密，可帮助用户提高电路设计、PCB 制作和工程文档整理的效率，适用于从概念验证到制造交付的多个阶段。
Altium Designer 26 的更新重点集中在高速、高密度 PCB 设计效率提升，以及电子设计与机械设计之间的协同。对专业工程师而言，这些改进有助于优化复杂布局、加强设计检查，并提升整体项目质量与交付效率。
2、右键点击“Install.exe”，选择以管理员身份运行。
3、进入安装向导后，点击“Next”继续。
4、将语言设置为“Chinese”，勾选同意许可协议，然后点击“Next”。
5、根据使用需求选择需要安装的组件，点击“Next”。
6、选择软件安装目录，确认后点击“Next”。
7、取消勾选客户改进体验计划选项，点击“Next”。
8、确认安装设置无误，点击“Next”开始安装。
9、等待软件完成安装，期间请不要关闭安装向导。
10、安装完成后取消勾选运行程序选项，点击“Finish”退出向导。
11、解压 Lic.rar，将其中的“shfolder.dll”复制到软件安装目录。
12、打开开始菜单中的软件程序，选择“Add Standalone License File”。
13、进入 Lic 文件夹，选择“AD25_Pro.alf”许可证文件，也可根据需要选择其他版本文件。
14、许可证加载完成后即可使用软件。随后点击右上角的设置图标，开始配置中文界面。
15、进入“General”设置，勾选“Use localized dialogs”，然后点击“OK”保存设置。
16、重新启动软件，界面语言即可切换为中文。
2、支持创建具有逻辑结构的拓扑，并以多种模式放置和移动设计对象。
3、查看评论时可显示上下文关联信息和时间，并将评论关联到整个文档或指定对象。
4、组件管理可为每个组件整合符号、封装、三维模型及分析所需的行为模型。
5、交互式布线支持推挤、滑动、环绕和绕行等方式，可进行任意角度走线并灵活调整延迟。
6、交互式布线工具支持单导体和差分对布线，并可在多种布局模式下调整导体长度。
7、提供统一设计平台，可在单一视图中查看从原理图到 PCB 布局的完整电子设计流程。
8、直观的操作界面支持电路图与电路板之间的双向同步和通信。
9、支持与机械 CAD 系统交互，原生 3D 图形引擎可实现电子部件与机械部件之间的协同设计。
10、内置 XSPICE 混合信号分析工具，可进行交流分析、瞬态分析、工作点计算、参数敏感性分析和蒙特卡洛分析等。
11、支持刚柔结合板设计，可使用不同材料和厚度的柔性、刚性层堆栈定义并编辑设计区域。
12、支持生成 ESKD 设计与生产文档，可通过输出作业文件批量生成生产和装配数据，并使用 Draftsman 快速整理制造资料。
13、支持多板电子模块设计，可管理由多个连接板组成的系统，并与 SOLIDWORKS、PTC Creo、Autodesk Inventor 和 Autodesk Fusion 360 等工具保持设计同步。
面对复杂的电子设计需求和紧迫的交付周期，设计精度与工作效率同样重要。
1、统一的设计环境与数据模型
在统一的数据模型和直观界面中，完成从原理图输入到最终设计文档、制造文件输出的完整电子设计。
2、智能交互式布线
借助交互式布线引擎，可针对高速电子产品和密集型布局进行多角度高效布线。
3、辅助布局技术
通过可复用模块、片段和重复电路布局复用，加快布局布线，并保持原理图与 PCB 片段同步，减少设计错误。
4、综合分析能力
支持 SPICE 仿真、电源完整性检查和信号完整性分析，帮助用户在制作原型前验证设计方案。
二、协作与连接
高效协作、数据连接和资源优化，是提升电子产品研发效率的重要环节。
1、PCB 协同设计
支持多名工程师同时设计同一块 PCB 的不同区域，从而加快布局与布线进度。
2、电子系统设计
可在统一环境中管理多板 PCB 互连、检查三维装配，并通过 MCAD 同步推动制造发布。
3、数字化工作流程
支持按照组织需求配置数字化管理流程，提升设计过程的效率、透明度和协作能力。
4、设计内评论与审查
团队成员可以直接在项目中进行实时反馈、评论和任务协调，减少信息遗漏。
5、数字领域连接
支持连接主流 MCAD 工具、Ansys 仿真工具和 PLM 系统，便于数据交换并减少重复返工。
6、线束设计
可在熟悉的 Altium 环境中设计线束，并将线束工作衔接到 PCB 和电子系统设计流程。
三、应对复杂设计需求
软件覆盖刚柔结合板、HDI 结构和三维集成等复杂电子设计场景。
1、约束管理
通过类似电子表格的对象约束编辑器管理网络和设计对象，确保设计性能符合项目要求。
2、Wire Bonding
提供完整的 Wire Bonding 工具，可从 PCB 布局和元件库直接访问，帮助确保规则符合设计要求。
3、高密度互连（HDI）设计
支持 HDI 结构的精确设计和可视化，便于使用更小元件、更紧密走线和更高密度布局。
4、3D-MID 设计
结合先进制造技术支持非平面、紧凑型和高集成度电子结构设计。
5、软硬结合设计
支持刚柔结合布局、可配置子堆栈、受控弯曲和真实三维显示，并可通过 MCAD 同步提升装配精度。
四、数据管理、访问与同步
高效 PCB 设计需要对元件库、原理图、布局和机械数据进行统一管理。
1、版本控制与修订
通过项目历史以及原理图、布局、BOM 和 Gerber 文件的可视化变更比较，了解修改内容、执行人员、时间和原因。
2、元件与元件库
通过模板、生命周期和使用位置等功能集中管理元件库，并及时关注供应链风险和元件信息准确性。
3、供应链数据
通过供应链数据服务获取元件价格、库存和风险评估信息，辅助用户选择合适的零部件。
Altium Designer 26 的更新重点集中在高速、高密度 PCB 设计效率提升，以及电子设计与机械设计之间的协同。对专业工程师而言，这些改进有助于优化复杂布局、加强设计检查，并提升整体项目质量与交付效率。
Altium Designer 26 中文版安装与激活教程
1、下载并解压安装文件，右键点击“Altium Designer 26.5.0 Build 11 (x64)”，选择“装载”。2、右键点击“Install.exe”，选择以管理员身份运行。
3、进入安装向导后，点击“Next”继续。
4、将语言设置为“Chinese”，勾选同意许可协议，然后点击“Next”。
5、根据使用需求选择需要安装的组件，点击“Next”。
6、选择软件安装目录，确认后点击“Next”。
7、取消勾选客户改进体验计划选项，点击“Next”。
8、确认安装设置无误，点击“Next”开始安装。
9、等待软件完成安装，期间请不要关闭安装向导。
10、安装完成后取消勾选运行程序选项，点击“Finish”退出向导。
11、解压 Lic.rar，将其中的“shfolder.dll”复制到软件安装目录。
12、打开开始菜单中的软件程序，选择“Add Standalone License File”。
13、进入 Lic 文件夹，选择“AD25_Pro.alf”许可证文件，也可根据需要选择其他版本文件。
14、许可证加载完成后即可使用软件。随后点击右上角的设置图标，开始配置中文界面。
15、进入“General”设置，勾选“Use localized dialogs”，然后点击“OK”保存设置。
16、重新启动软件，界面语言即可切换为中文。
软件特色
1、数据管理支持阻塞、文档变更及修订内容的可视化比较。2、支持创建具有逻辑结构的拓扑，并以多种模式放置和移动设计对象。
3、查看评论时可显示上下文关联信息和时间，并将评论关联到整个文档或指定对象。
4、组件管理可为每个组件整合符号、封装、三维模型及分析所需的行为模型。
5、交互式布线支持推挤、滑动、环绕和绕行等方式，可进行任意角度走线并灵活调整延迟。
6、交互式布线工具支持单导体和差分对布线，并可在多种布局模式下调整导体长度。
7、提供统一设计平台，可在单一视图中查看从原理图到 PCB 布局的完整电子设计流程。
8、直观的操作界面支持电路图与电路板之间的双向同步和通信。
9、支持与机械 CAD 系统交互，原生 3D 图形引擎可实现电子部件与机械部件之间的协同设计。
10、内置 XSPICE 混合信号分析工具，可进行交流分析、瞬态分析、工作点计算、参数敏感性分析和蒙特卡洛分析等。
11、支持刚柔结合板设计，可使用不同材料和厚度的柔性、刚性层堆栈定义并编辑设计区域。
12、支持生成 ESKD 设计与生产文档，可通过输出作业文件批量生成生产和装配数据，并使用 Draftsman 快速整理制造资料。
13、支持多板电子模块设计，可管理由多个连接板组成的系统，并与 SOLIDWORKS、PTC Creo、Autodesk Inventor 和 Autodesk Fusion 360 等工具保持设计同步。
软件功能
一、直观智能的设计体验面对复杂的电子设计需求和紧迫的交付周期，设计精度与工作效率同样重要。
1、统一的设计环境与数据模型
在统一的数据模型和直观界面中，完成从原理图输入到最终设计文档、制造文件输出的完整电子设计。
2、智能交互式布线
借助交互式布线引擎，可针对高速电子产品和密集型布局进行多角度高效布线。
3、辅助布局技术
通过可复用模块、片段和重复电路布局复用，加快布局布线，并保持原理图与 PCB 片段同步，减少设计错误。
4、综合分析能力
支持 SPICE 仿真、电源完整性检查和信号完整性分析，帮助用户在制作原型前验证设计方案。
二、协作与连接
高效协作、数据连接和资源优化，是提升电子产品研发效率的重要环节。
1、PCB 协同设计
支持多名工程师同时设计同一块 PCB 的不同区域，从而加快布局与布线进度。
2、电子系统设计
可在统一环境中管理多板 PCB 互连、检查三维装配，并通过 MCAD 同步推动制造发布。
3、数字化工作流程
支持按照组织需求配置数字化管理流程，提升设计过程的效率、透明度和协作能力。
4、设计内评论与审查
团队成员可以直接在项目中进行实时反馈、评论和任务协调，减少信息遗漏。
5、数字领域连接
支持连接主流 MCAD 工具、Ansys 仿真工具和 PLM 系统，便于数据交换并减少重复返工。
6、线束设计
可在熟悉的 Altium 环境中设计线束，并将线束工作衔接到 PCB 和电子系统设计流程。
三、应对复杂设计需求
软件覆盖刚柔结合板、HDI 结构和三维集成等复杂电子设计场景。
1、约束管理
通过类似电子表格的对象约束编辑器管理网络和设计对象，确保设计性能符合项目要求。
2、Wire Bonding
提供完整的 Wire Bonding 工具，可从 PCB 布局和元件库直接访问，帮助确保规则符合设计要求。
3、高密度互连（HDI）设计
支持 HDI 结构的精确设计和可视化，便于使用更小元件、更紧密走线和更高密度布局。
4、3D-MID 设计
结合先进制造技术支持非平面、紧凑型和高集成度电子结构设计。
5、软硬结合设计
支持刚柔结合布局、可配置子堆栈、受控弯曲和真实三维显示，并可通过 MCAD 同步提升装配精度。
四、数据管理、访问与同步
高效 PCB 设计需要对元件库、原理图、布局和机械数据进行统一管理。
1、版本控制与修订
通过项目历史以及原理图、布局、BOM 和 Gerber 文件的可视化变更比较，了解修改内容、执行人员、时间和原因。
2、元件与元件库
通过模板、生命周期和使用位置等功能集中管理元件库，并及时关注供应链风险和元件信息准确性。
3、供应链数据
通过供应链数据服务获取元件价格、库存和风险评估信息，辅助用户选择合适的零部件。
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